삼성전기, AI 서버 부품 수주 확대…내년 MLCC 계약만 1조8213억원

2026년 9월 1일 읽는 시간 약 6분

삼성전기가 인공지능(AI) 서버 시장을 겨냥한 부품 공급 확대에 속도를 내고 있다.

고성능 AI 서버에 들어가는 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급계약을 잇달아 확보하면서 내년 한 해 동안 예정된 관련 계약 규모가 1조8000억원을 넘어섰다. 여기에 실리콘 캐패시터까지 포함하면 삼성전기가 올해 공시한 AI 관련 부품 공급계약 규모는 3조원을 훌쩍 넘는다.

삼성전기는 1일 글로벌 대형 고객사와 1조722억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다.

이번 계약의 규모는 삼성전기 지난해 연결 매출 11조3145억원의 약 9.5%에 해당한다. 특히 삼성전기가 지금까지 체결한 MLCC 장기 공급계약 가운데 가장 큰 수준이라는 점에서 주목된다.

올해 MLCC 공급계약 3건…합계 1조8213억원

삼성전기가 올해 공개한 AI 서버용 MLCC 공급계약은 이번 계약을 포함해 총 세 건이다.

앞서 6월에는 4539억9480만원 규모의 계약을 체결했고, 7월에는 2951억2000만원 규모의 추가 계약을 발표했다. 여기에 이번 1조722억원 계약이 더해지면서 세 계약의 총액은 1조8213억원으로 늘었다.

세 계약 모두 실제 제품 공급은 2027년 한 해 동안 진행될 예정이다.

이 금액을 삼성전기 컴포넌트 부문 실적과 비교하면 규모가 더욱 두드러진다. 1조8213억원은 지난해 컴포넌트 부문 매출 5조1984억원의 약 35%에 해당한다.

특히 이번에 발표된 단일 계약의 규모는 이전 두 건을 합친 금액보다도 크다. 앞서 체결한 두 계약의 합계는 7491억1480만원으로, 이번 계약이 이보다 약 3231억원 많다. 비율로 계산하면 약 43.1% 높은 수준이다.

AI 서버에는 일반 서버보다 MLCC 더 많이 필요

삼성전기가 AI 서버용 MLCC 시장에 적극적으로 대응하는 배경에는 서버 구조의 변화가 있다.

AI 연산을 수행하는 서버는 일반적인 서버보다 훨씬 많은 전력을 필요로 한다. 이에 따라 안정적인 전력 공급과 회로 보호에 필요한 부품의 중요성도 함께 커지고 있다.

MLCC는 전자회로에서 전기를 저장하거나 안정적으로 공급하고 불필요한 전기적 노이즈를 줄이는 역할을 하는 핵심 수동부품이다. AI 서버에는 랙 하나를 기준으로 최대 60만개의 MLCC가 사용될 수 있으며, 일반 서버와 비교하면 탑재량이 10배 이상 많은 것으로 알려졌다.

특히 AI 서버는 고성능 반도체를 장시간 구동해야 하기 때문에 부품에도 높은 수준의 내구성과 신뢰성이 요구된다. 작은 크기를 유지하면서도 높은 용량을 확보해야 하고, 고온과 고전압 환경에서도 안정적으로 작동해야 한다.

이런 조건을 충족할 수 있는 MLCC 제조사가 제한적이라는 점도 삼성전기에는 기회로 작용하고 있다.

삼성전기는 자체적으로 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상의 점유율을 확보하고 있는 것으로 보고 있다.

MLCC뿐 아니라 실리콘 캐패시터도 수주

삼성전기의 AI 부품 사업에서 주목할 부분은 MLCC에만 집중하고 있지 않다는 점이다.

올해 5월에는 실리콘 캐패시터와 관련해 1조5570억원 규모의 공급계약을 확보했다. 공급 기간은 2027년부터 2028년까지 2년이다.

이 계약은 삼성전기가 차세대 부품 사업으로 육성하고 있는 실리콘 캐패시터 분야에서 체결한 첫 대규모 장기 공급계약이라는 의미도 있다.

실리콘 캐패시터는 AI 서버에 탑재되는 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 패키지 내부에 사용된다.

고속으로 데이터를 처리하는 AI 반도체에서는 안정적인 전력 공급이 중요하다. 실리콘 캐패시터는 전력 공급 과정에서 발생할 수 있는 노이즈를 줄이고 반도체에 필요한 전력을 보다 안정적으로 전달하는 역할을 한다.

따라서 AI 반도체 성능이 높아질수록 관련 전력 관리 부품에 대한 수요도 함께 증가할 가능성이 있다.

올해 AI 부품 수주액 3조3783억원 넘어

MLCC와 실리콘 캐패시터를 모두 합치면 삼성전기가 올해 공시한 AI 관련 부품 공급계약 규모는 3조3783억원을 넘어선다.

MLCC 계약 세 건의 합계인 1조8213억원에 실리콘 캐패시터 계약 1조5570억원을 더한 금액이다.

이는 AI 시장 확대가 삼성전기의 부품 사업에도 새로운 성장 기회가 되고 있음을 보여준다.

특히 AI 서버에 사용되는 부품은 일반 IT 제품에 비해 높은 성능과 안정성이 요구되기 때문에 기술력을 갖춘 업체가 시장을 선점할 가능성이 높다. 삼성전기가 MLCC뿐 아니라 실리콘 캐패시터 등 관련 부품의 제품군을 확대하고 있는 이유이기도 하다.

글로벌 AI 서버 시장 성장 전망도 긍정적

시장 전망 역시 삼성전기의 AI 부품 사업에 긍정적인 요인으로 꼽힌다.

골드만삭스는 AI 서버용 MLCC 시장 규모가 2025년 14억달러에서 2030년 58억달러 수준까지 성장할 것으로 예상했다. 약 5년 동안 시장 규모가 크게 확대되는 셈이다. 연평균 성장률은 약 34%로 전망됐다.

AI 데이터센터 투자가 계속되고 고성능 GPU와 HBM을 탑재한 서버가 늘어날수록 전력 관리와 회로 안정성을 담당하는 부품 수요 역시 증가할 가능성이 높다.

삼성전기는 현재 글로벌 기업 10여 곳과 MLCC 장기 공급계약을 맺고 있으며, 다른 글로벌 고객사와도 추가 계약을 논의하고 있는 것으로 전해졌다.

이번 대규모 계약 역시 삼성전기의 기술 경쟁력과 안정적인 공급 능력이 글로벌 고객사로부터 인정받은 결과라는 설명이다.

향후 AI 서버 시장의 성장세가 지속될 경우 삼성전기의 관련 부품 수주 규모가 더욱 커질 가능성도 있다. 특히 MLCC와 실리콘 캐패시터처럼 AI 반도체와 서버의 성능을 뒷받침하는 핵심 부품을 동시에 공급할 수 있다는 점에서 삼성전기의 AI 부품 사업 확대 여부에 업계의 관심이 이어질 전망이다.